物联网被业界认为是继计算机和互联网之后世界工业技术的第三次革命。其市场规模已达万亿，前景无限光明。据IDC估计，到2021年将有250亿台设备接入互联网，物联网芯片是万物互联的关键。目前ibms和iot集成平台，架构多元化，市场尚未形成。
巨头纷纷抢占物联网芯片市场
物联网广阔的市场前景和未完成的物联网芯片架构市场，自然吸引了国内外巨头抢占制高点。
物联网芯片（图源）
在国外，英特尔早在2014年就发布了名为()的芯片，随后在2015年推出了居里芯片；高通自然不愿意在移动领域停滞不前，2016年推出了骁龙600E和410E物联网芯片。三星在 2015 年也发布了三款物联网芯片，5、10，此外，谷歌、AMD、英伟达等巨头也开发了物联网芯片。
在国内市场，联发科于2015年推出IoT芯片，并于今年与微软达成协议，共同推出首款芯片；华为海思于2016年9月推出首款正式商用的物联网芯片，其120、150颗芯片也在2017年下半年大规模出货；此外，中芯国际、华虹宏力、台积电、展讯、华润微、联芯科技等厂商也纷纷布局物联网芯片市场。
ARM架构具有先天优势
万物互联的前提是智能终端设备与传感器的连接。其应用场景和特点使得物联网芯片趋向于低功耗、高集成度。低功耗使开发人员能够在功耗有限的设备中添加功能，同时保持芯片尺寸，扩展应用可能性。添加高集成度的元器件可以实现芯片的即插即用，简化应用开发，方便设备更换，便于产品快速推向市场。
说到功耗，就不得不说芯片架构。目前市面上的芯片架构主要是x86和ARM。与基于复杂指令集的x86架构相比，ARM架构采用精简指令集，其芯片更紧凑，功耗更低，物联网的特点和应用场景要求所使用的芯片必须考虑功耗和集成度。，这使得基于ARM架构的物联网芯片在万物互联时代占据先天优势。
ARM架构（图片来源）
情况也是如此。如前所述，高通600E和410E物联网芯片，华为120和150物联网芯片，三星和5、10物联网芯片都是基于ARM架构，联发科采用ARM v7。该架构的物联网芯片已广泛应用于共享单车领域。
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