据了解，集成电路是国家的支柱产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。从战略上看，大力发展集成电路产业势在必行。
（简称“英集芯”）顺应全球集成电路产业的蓬勃发展趋势，近年来专注于移动电源芯片、快充协议芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS耳机充电仓芯片等细分市场领域，数模混合SoC形式的芯片已经进入这些细分市场，并取得了不错的市场成绩。是国内重要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商。
招股书显示，英集芯自成立以来，围绕电源管理芯片、快充协议芯片集成、高效低功耗、数字化、智能化等发展趋势，自主研发了多项核心技术。截至招股书签署之日，英集信已获得国内专利68项，其中发明专利38项，实用新型专利30项。此外，英集芯还拥有103项集成电路布图设计注册证书和11项计算机软件著作权。此外，在核心技术的支持下，英集芯电源管理芯片和快充协议芯片覆盖了移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车充、无线充电器等众多应用领域。成就和行业。
据高通官网和检测机构GRL Lab报道，英集芯是全球首家通过高通QC5.0认证的芯片厂商。此外，基于公司自主研发的数模混合SoC集成、快充接口协议全集成等核心技术，公司设计的芯片产品具有集成度高、兼容性好等特点，兼容在与TI、MPS、PI、 Power等世界知名电源管理IC设计公司的竞争中，部分产品性能指标已达到或超过国际品牌竞标产品，具有较强的竞争实力。
据悉，基于产品广泛的下游应用领域，英集芯计划在现有电源管理芯片领域的基础上，逐步将核心技术延伸至其他领域。英集芯将继续加强在消费电子领域的市场挖掘深度和广度，并有意将产品逐步拓展至家电、工业芯片、汽车电子等领域。除了现有的电源管理芯片和快充协议芯片，英集芯还在拓展更多的数模混合产品线，如物联网芯片、智能音频处理芯片、信号链芯片等。
未来，在国家政策红利的持续引导下，集成电路产业将获得更加深入的关注和更加持续的资本助力，加速产业转型发展，助力集成电路产业实现国家产业生态系统内曲线超车。在此背景下系统集成ibms接口协议，英集鑫抓住机遇，在技术、市场、人才等方面展开布局，推进一系列战略举措，将进一步迎来加速发展的新阶段。
