[摘要] 据了解，本次发布的物联网平台及芯片产品具有超低功耗、超强算力和超强连接能力，可提供丰富的人机交互界面，广泛应用于各行业。i300高度集成的解决方案ibms和iot集成平台，致力于提升各种应用场景下的用户体验。
腾讯《一线》作者严冬火
芯片制造商联发科今天发布了AIoT平台，其中包括两个系列的芯片，高集成度的i300和高AI性能的i500。该芯片主要针对智能家居、智慧城市、智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术与物联网技术的融合。
现在，5G指日可待。网络升级迫使物联网设备同时具备计算和联网能力，消费者对人机交互，尤其是语音和视觉交互提出了更高的要求。因此，高性能边缘计算和人工智能成为物联网发展的重要趋势。
据了解，此次发布的物联网平台及芯片产品具有超低功耗、超强算力和超强连接能力，可提供丰富的人机交互界面，广泛应用于各行各业。i300高度集成的解决方案，致力于提升各种应用场景下的用户体验。
例如：在零售领域，支付终端整合定位和点餐功能，多机融合和移动联网帮助店主提升服务效率；联网智能健身设备的功能更加人性化，用户在参加远程锻炼课程的同时还能发声。调整各种参数设置，动态改变运动强度；对于城市和楼宇的商用显示设备，LTE可以远程更新广告内容，大大节省维护成本，超清智能光感调节功能带来更震撼的画面，重新定义商用显示品质。
i500高性能解决方案基于强大的计算能力，结合联发科的人工智能平台和低延迟的边缘AI处理技术，提供精准的人脸、行为和环境识别分析，大幅提升准确率、生产效率和智能化水平。
例如，在智能家居系统中，每个设备都可以根据家庭成员的工作和休息情况，自动调度运行并实时检测环境。当家庭被入侵或成员跌倒时，智能设备可以立即识别并联网上报处理。. 在智能工厂中，AI识别辅助自动化生产线，有效提高生产效率，减少人为判断失误。在智慧城市应用中，i500平台支持智能交通网络的部署和建设，改善城市交通运营，节省市民出行成本，营造更安全、更舒适的生活环境。
该芯片的主要特点包括：
o 高度集成，可加快上市速度：全面集成AP、AI、无线连接和电源管理单元，大大缩短系统开发周期，支持客户从MCU到AP、本地到智能组网、云计算到边缘计算。接缝切换和解决方案升级可以有效降低整体运营成本。
o 高可用性和稳定性：开放的SDK完全兼容API，提供示例代码、文档、API、库、调试工具和成熟的IDH参考设计，加速开发者在终端侧实现AI用户体验。同时，联发科团队提供长达 7 年的全生命周期支持。
o 卓越的用户体验——AI加持，低功耗：平台搭载多核人工智能引擎，结合异构计算功能，实现各处理单元高效多任务协同，优化核心算法有效降低系统运行占用和神经网络。复杂性，让终端 AI 应用程序运行得更快、更高效。
据悉，联发科将于2019年第三季度在深圳举办AI相关主题大会，并将在大会上详细展示AIoT解决方案。
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